Ceitec fabrica lâminas de silício para produção de Chip Boi

C&T Inovação - BR

Foto: Lilian Knobel/FebraceFoto: Lilian Knobel/FebraceA Ceitec, empresa vinculada ao MCTI, produziu no mês de julho as primeiras lâminas de silício. Com isso, foi cumprida a etapa de fabricação de semicondutores em que foi usada a transferência de tecnologia de uma empresa alemã. O governo federal investiu cerca de R$ 400 milhões no projeto.

Os semicondutores funcionam como um identificador eletrônico, que permite rastrear o gado por radiofrequência (RFID). Com o auxílio do Chip Boi será possível armazenar dados sobre nascimento, vacinas e manejo, entre outras informações. Esse é o primeiro chip desenvolvido pela fábrica da Ceitec e o primeiro dispositivo do gênero a ser produzido em volume no país. A intenção é obter a certificação dos processos para a produção industrial de chips com padrão internacional de qualidade.

De acordo com o presidente da Ceitec, Cylon Gonçalves da Silva, o sucesso do projeto é resultado de quase uma década de trabalho, desde a sua concepção e implantação. “Olhando para o futuro, a fábrica da Ceitec inicia a sua consolidação como um dos mais desafiadores e complexos centros de alta tecnologia industrial já implantado no país”, afirmou.

O primeiro lote de um milhão de unidades do dispositivo, manufaturado na fábrica da X-FAB, na Alemanha, já está à disposição do mercado.  A previsão de demanda doméstica para o Chip do Boi ultrapassa 1,5 milhão de unidades para 2012, com taxa mínima de crescimento esperado de 10% ao ano na próxima década.

(Agência CT&I de Notícias com informações Ceitec)